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硅晶片清洗剂特性以及使用方法介绍

返回列表 来源: 发布日期: 2021.03.31

硅晶片加工前后都需要进行清洗,其主要目的在于保证晶片本身的洁净度以及后续加工的正常进行。在对硅晶片进行清洗时所使用的清洗剂就是硅晶片清洗剂。今天小编为大家介绍的是硅晶片清洗剂的特性以及使用方法。

硅晶片清洗剂

硅晶片清洗剂是一款浓缩碱性清洗剂,具有优秀的润湿、渗透、络合能力,可快速清除硅晶片表面残留的硅粉、残胶,氧化物和油污。清洗后硅片表面无白班、花斑、腐蚀等不良。适用于硅片切割、打磨后的清洗。

硅晶片清洗剂的特性:

1. 清洗速度快,清洗彻底。

2. 清洗不伤硅晶片材质。

3. 化学性质稳定,安全环保。

硅晶片清洗剂的使用方法:

1. 按照5%—10%的比例稀释硅晶片清洗剂原液。

2. 使用浸泡清洗设备或是超声波清洗设备。

3. 加温至45摄氏度至60摄氏度超声波清洗或是浸泡清洗510分钟,清洗完成之后漂洗,漂洗后脱水烘干,即可完成清洗作业。

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