随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高,摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显,为了摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命,提升模组各工艺制程的成品率,避免污染物污染造成产品报废,需要使用模组清洗剂去除表面的工艺污染物,如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和 Particle等。
模组清洗剂适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺,配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。
模组清洗剂的产品特点:
1.本产品有很强的清洁效果,能彻底有效的清洗各种残留物,满足高精、高密、高清洁的清洗要求;
2.对摄像头模组中的镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分均无腐蚀;
3.本产品不含固态物质,确保在清洗对象上无残留,无发白现象;
4.本产品水基环保,无闪点,不易燃,不易爆,水溶性好,使用安全;
5.根据不同用途和脏污程度,可用清水稀释数倍使用,可反复使用,降低成本。
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