在半导体制造的整个工艺流程中，清洗是一个看似普通却极为关键的环节。半导体晶圆在生产过程中要经过光刻、刻蚀、沉积、离子注入等复杂步骤，在这个过程中，晶圆表面会不可避免地沾染上各种杂质和污染物，比如空气中的微小尘埃、工艺中产生的金属离子残留，甚至还有有机物颗粒。如果这些杂质不能被彻底去除，就可能影响晶圆表面的平整度和洁净度，进而导致电路出现缺陷，影响芯片的性能与良率。因此，半导体晶圆清洗剂的使用显得尤为重要。

它的主要作用，就是帮助去除晶圆表面各种微小而顽固的杂质和污染物，晶圆清洗剂需要具备很高的纯净度和针对性。因为在半导体工艺中，任何微小的残留都会放大成严重的问题。例如，一个直径不到一微米的颗粒，都可能在晶圆上“遮挡”光刻图形，从而造成电路断路或短路。

清洗剂的种类也根据工艺环节有所不同。常见的有用于去除金属离子和无机污染物的清洗剂，；用于去除有机物和颗粒物的清洗剂；还有专门针对光刻胶残留的清洗剂。随着半导体技术节点的不断缩小，晶圆线宽越来越细，对清洗工艺的要求也越来越严格。过去一些简单的化学混合液已经无法满足需求，现在更多采用高纯度、低残留、环境友好的清洗剂，以保证晶圆表面的洁净度。

此外，清洗不仅仅是把杂质“洗掉”这么简单，还要考虑对晶圆本身的保护。如果清洗剂成分过于强烈，可能会腐蚀晶圆表面或破坏薄膜结构；如果清洗不彻底，则会留下隐患。因此，如何在“清洗干净”和“不损伤晶圆”之间找到平衡点，是半导体晶圆清洗剂的关键。

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